77 GHz radar högfrekvenskort
- lager
- 18
- Material
- TSM-DS3 + FR28 prepreg + S1000-2M, hybridlaminering
- Avsluta
- Immersion guld (ENIG)
- Speciell process
- Ren PTFE blind/begravd-via impedanskort, 5 bakborrgrupper
PCB-tillverkning · Standard & Advanced PCB
Högfrekvens-PCB
Kretskort för RF- och mikrovågskonstruktioner där dielektriska egenskaper, förlust och stabilitet spelar roll.
Standard & Advanced PCB
Högfrekvent PCB med ShinePCB
Högfrekvensskivor är beroende av laminat som Rogers, Isola och PTFE-baserade material. Vi granskar dina frekvens-, förlust- och stabilitetsmål, jämför materialalternativ och bekräftar tillgänglighet innan offert. Leverantörsdatabladsvärden är materialdata, inte tillverkningsgarantier.
- Laminera urvalet mot dina mål
- Hybridstack-ups med FR-4 där det är användbart
- Överväganden för kopparyta och finish
- Impedans och testkrav
Förmåga och certifikat
| Positionering | Rogers / Isola / PTFE | |
|---|---|---|
| Standard / prototyp | Avancerad / massproduktion | |
| Högfrekventa PCB | 24L | 20L |
Relaterade certifikat
- ISO 9001:2015133628
- UL 796E466435
- IECQ QC 080000IECQ-H NQAGB 25.0038
Källa: ShinePCB-kapacitetsarbetsbok, navigeringsöversikt. Värden bekräftas mot dina filer och den tilldelade anläggningen under teknisk granskning; certifikat finns på begäran.
Högfrekvent förmåga
| Parameter | Prototyp | Massproduktion |
|---|---|---|
| Materialsystem | PTFE, kolväteharts, andra material | PTFE + keramik, PTFE + glasfiber + keramik, PTFE + glasfiber |
| Antal lager (max) | 24L | 20L |
| Panelstorlek (max) | 850 × 700 mm | 720 × 650 mm |
| Profiltolerans | ±0.05 mm | ±0.10 mm |
| Slottolerans | Normal slits ±0,08 mm, rutad spår ±0,10 mm | Normal slits ±0,10 mm, rutad spår ±0,13 mm |
| Lagerregistrering | 2 mil | 3 mil |
| Hybridlaminering | PTFE + glaskeramik + FR-4 | PTFE + glaskeramik + FR-4 |
| Minsta hålstorlek | 0.075 mm | 0.10 mm |
| Minsta hålavstånd | 0.20 mm | 0.25 mm |
| Tolerans för håldiameter | ±0.05 mm | ±0.075 mm |
| Max bildförhållande | 16:1 | 12:1 |
| Hålkopparlikformighet | COV ≤ 5 % | COV ≤ 7 % |
| Hartsfylld via bildförhållande | 12:1 | 12:1 |
| Hartsfylld via typ | Genomgående hål / blind via | Genomgående hål / blind via |
| Spårbreddstolerans | ±0.6 mil | ±1 mil |
| Impedantstolerans | ±5% | ±8% |
| Warpage | 0.50% | 0.75% |
| Specialprocesser | POFV (VIPPO), sekventiell laminering, lokal laminering, långt/kort guldfinger, försänkning, bakborr, sidometallisering, N+N-struktur, kantplätering, tjock koppar, HDI | Samma processer som prototyp |
| Godkända materialmärken | Shengyi, ITEQ, Taiwan Union, Panasonic (M4/M6/M7/M8), Rogers, Taconic, Wangling, Ventec, Isola | Samma märken som prototyp |
Källa: ShinePCB-kapacitetsarbetsbok (högfrekvens- och höghastighetsark har ingen årskolumn). Prototyp- och massproduktionsvärden listas separat och är inte utbytbara. Varje värde bekräftas mot dina filer, det valda materialet och den tilldelade anläggningen under teknisk granskning.
RF och mikrovågslaminat
| Material | -serien | Tg | Dk | Df | Vanlig användning |
|---|---|---|---|---|---|
| Rogers RO3003 | RO3000 | — | 3.00 @ 10 GHz | 0.0013 | Mikrovågsugn och RF |
| Rogers RO3006 | RO3000 | — | 6.15 @ 10 GHz | — | Mikrovågsugn och RF |
| Rogers RO3010 | RO3000 | — | 10.2 @ 10 GHz | — | Mikrovågsugn och RF |
| Rogers RO3035 | RO3000 | — | 3.50 @ 10 GHz | 0.0017 | Mikrovågsugn och RF |
| Rogers RO4003C | RO4000 | >280 °C | 3,38 (process Dk) @ 10 GHz | 0.0027 | RF och mikrovågsugn; hybridkort |
| Rogers RO4350B | RO4000 | >280 °C | 3,48 (process Dk) @ 10 GHz | 0.0037 | RF och mikrovågsugn; hybridkort |
| Rogers RO4360G2 | RO4000 | — | — | — | RF och mikrovågsugn; hybridkort |
| Rogers RO4835 | RO4000 | — | — | — | RF och mikrovågsugn; hybridkort |
| Rogers RO4450 | Bindningsmaterial | — | — | — | RF hybridlamineringsbindning |
| Arlon CLTE | Keramikfylld PTFE | — | — | — | RF och mikrovågsugn |
| Taconic RF-35 | Keramikfylld PTFE | — | — | — | RF och mikrovågsugn |
| Shengyi SCGA-500 GF220 | PTFE RF-laminat | — | 2.2 | 0.0009 | RF och mikrovågsugn |
| Shengyi SCGA-500 GF255 | PTFE RF-laminat | — | 2.55 | 0.0014 | RF och mikrovågsugn |
| Shengyi SG7350D / SG7350D2 | RF och mikrovågsugn | — | 3.55 | 0.0020–0.0022 | RF och mikrovågsugn |
| Shengyi mmWave77 | Millimetervåg | — | 3.0 | 0.001 | Bilradar och millimetervåg |
| Shengyi LNB33C-serien | RF och mikrovågsugn | — | 3.30–3.50 | 0.003–0.0035 | RF och mikrovågsugn |
Källa: ShinePCB-kapacitetsarbetsbok, materialblad. Dk, Df och Tg är typiska värden för leverantörsdatablad (testfrekvensen visas där källan anger det). De beskriver laminatet, inte den färdiga skivan. Betyg är tillgängliga på begäran och bekräftas med tillgänglighet under teknisk granskning. "—" betyder att inget värde är listat i källan.
Valda RF-byggen
Brädkonstruktioner från ShinePCB-företagspresentationen – inte kundreferenser.
AI-server höghastighetskort
- lager
- 18
- Material
- Panasonic MEGTRON 8
- Tjocklek / min hål
- 3,1 mm / 0,15 mm
- Avsluta
- Helpension elektrolytiskt hårt guld
- Utmaning
- Högt antal lager, blinda vior, tjockt guld över helpension
12-lagers rigid-flex board
- Struktur
- 12 lager, 4R + 4F + 4R
- Material
- ITEQ IT-180 + DuPont AP9141R
- Tjocklek / min hål
- 1,6 mm / 0,2 mm
- Avsluta
- Immersion guld (ENIG)
- Applikation
- Avancerad industrikontakt
Millimetervågsantennkort
- lager
- 8
- Material
- Rogers RT5880
- Avsluta
- Mjuk guldplätering, 3 µm guld
- Speciell process
- Laserprofilering
5G basstations effektförstärkarkort
- lager
- 4
- Material
- Rogers RO4350B + FR-4
- Avsluta
- Immersion guld (ENIG)
- Speciell process
- Blinda vior, steghålighet, delvis inbäddat kopparblock
Bygger från ShinePCB-företagspresentationen. De illustrerar processens omfattning och är inte kundreferenser.
Typiska applikationer
Antenner och RF-frontar
Radar och avkänningsmoduler
Trådlös infrastruktur
Från prototyp till produktion
Varje order följer samma kontrollerade sekvens. Prototyp- och produktionskrav granskas separat.
Filgranskning
Gerber eller ODB++, borrdata, ritning och kvantiteter kontrolleras för fullständighet.
Tekniska frågor
Öppna punkter om tillverkningsbarhet, material eller specialprocesser skickas före offert.
Uppstapling och material
Konstruktion, laminat och finish bekräftas med dig och skrivs in i beställningen.
Tillverkning
Beställningen släpps till den anläggning vars process och kvalifikationer uppfyller kraven.
Inspektion och test
Inspektion och eltest följer de metoder som överenskommits för din beställning.
Packning och leverans
Brädorna packas och skickas under de bekräftade leveransvillkoren.
Vad du ska skicka för en PCB-granskning
Börja med de detaljer du har — ingenjören kommer att begära allt annat som behövs för granskningen.
Filer och detaljer för en PCB-granskning
- Gerber (RS-274X) eller ODB++ data med borrfiler
- Tillverkningsritning med material, tjocklek och finish
- Stack-up och impedansmål, om några
- Kvantitet för prototyp och för produktion
- Särskilda krav såsom IPC-klass, testning eller förpackning
Tekniska filer förblir privata
Kund Gerber, BOM och designdata hanteras under ett ISO/IEC 27001 informationssäkerhetssystem och delas endast inom ditt projekt.
Vanliga frågor om högfrekventa PCB
Vilket RF-material ska jag välja?
Det beror på frekvens, förlustbudget, termiska behov och kostnad. Dela dina mål så ser vi över lämpliga alternativ.
Kan RF- och FR-4-lager kombineras?
Hybriduppsättningar granskas per projekt för kompatibilitet och bearbetning.
